募集職種詳細

生産技術

パッケージ・半導体実装技術開発:加工・組立・パッケージングなど[B・C]

職務内容 ◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。

・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などを担当頂きます。

※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。


【採用背景】
当社が手がけるフラッシュメモリは、スマートフォンの高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後の小型化、高性能化対応技術開発を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。 
応募資格 ◆半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎

※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。
 配属先は選考を通じ決定。

【学歴】
◆高専・大学・大学院卒 
待遇 ・給与:月給21万円以上
※上記は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定

・勤務時間 :フレックスタイム制(※標準労働時間7時間45分)
・休日・休暇 :完全週休2日制(土日)、祝日、 GW、夏季、年末年始
       有給、育児休暇、介護休暇・赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇等
・諸手当   :次世代育成手当
       (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
        住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当等
・寮・社宅  :独身寮、単身寮、家族社宅
・その他   :昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費全額支給
       社会保険完備、カフェテリアプラン、保養所、スポーツクラブ等
※フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当については管理職は対象外

※フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当については管理職は対象外 
勤務地 【Web面接実施中】

◆四日市工場(三重県四日市市)
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分

◆横浜テクノロジーキャンパス(神奈川県横浜市栄区)
・JR大船駅徒歩7分

◆横浜テクノロジーキャンパス 横浜分室(神奈川県横浜市磯子区)
・JR新杉田駅徒歩3分

●敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 

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