 |
 |
プロセス技術・デバイス技術
先端CBA・配線インテグレーション開発エンジニア(3Dメモリ領域)_Y2535
| 職務内容 |
【採用背景】
現在、AI、IoT、ビッグデータ需要の急増に伴い、フラッシュメモリデバイスに対する高性能化や高集積化(大容量化)が求められています。このような市場環境の中で、キオクシアはBiCS FLASH第8世代から、銅(Cu)配線プロセスインテグレーション技術を応用したCMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術を導入しました。今後、このCBA技術を発展させることにより、フラッシュメモリの更なる進化を推進していきます。将来のフラッシュメモリの基軸となるCBA技術の発展を担う、チャレンジング精神に溢れたエンジニアを募集しています。
【組織のミッション】
キオクシアの根幹である3次元フラッシュメモリ分野の非常に旺盛な競業他社の開発力に対して、技術の先行性や互角以上の競争力を持つだけでなく、さらなる大容量化、それと相反関係にある低コスト化、高性能化実現の障壁となる物理限界に挑んでいく革新的技術の創出を担っています。特に、今後の3次元フラッシュメモリを形成する上で、性能向上と低コスト化のキーポイントとなる新構造配線やCBA技術を材料、プロセスインテグレーションのブレークスルーにより推進していきます。
【お任せする業務】
3次元フラッシュメモリデバイスにおける先端CBAプロセスインテグレーション技術開発
【具体的な仕事内容】
■3次元フラッシュメモリ向け先端CBAプロセスインテグレーション研究・開発業務
■プロセスフローの設計、実装、検証および改善提案および量産適用に向けた技術移管支援
■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析
■製造部門や設計部門、材料開発部門との連携による開発プロジェクト推進
■最新技術動向の調査および社内外への技術報告
複数の部門や社外の装置、材料サプライヤと連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など)
・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化)
・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理)
・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません)
【業務のやりがい・魅力】
次世代の高性能3次元フラッシュメモリデバイスの創出に向けたプロセスインテグレーション開発に貢献できます。
特に高性能化のキーポイントとなる配線やCBA技術の発展に対し、材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。
デバイス部門や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。
新技術の導入や製品開発に携わることで、技術の社会実装に直接貢献する達成感を味わえます。グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、自身の成長と会社の競争力強化に寄与できる環境です。
【当社の特長】
3次元フラッシュメモリの技術開発において業界をリードする技術力を有しています(IEDM2023にて製品化技術成果を報告)。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。
【キャリアパスイメージ】
3次元フラッシュメモリデバイスの先端配線、CBAプロセスインテグレーション開発業務を担当し、技術スキルの深化、材料、プロセス構築、電気的評価を通じて問題解決能力を養っていただきます。
一定の経験を積んだ後は、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、プロジェクトマネジメント力を養います。
将来的には、技術戦略の立案や他部門との連携による開発推進、外部パートナーとの共同研究など、より広範な業務領域へのステップアップが可能です。技術スペシャリストとしての道だけでなく、マネジメント職へのキャリア展開も視野に入れた柔軟な成長機会があります。
【職場環境】
・平均残業時間:月30時間程度
月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務:週1〜2日程度(業務状況による)
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。
・多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。多様なバックグラウンドを持つ人々が共に成長し、協力し合う文化が根付いています。
【研修・育成制度】
当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。
【入社後の教育/OJT 一例】
・新規入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座)
・Grメンバーからの業務教育
・他工場の見学 など |
| 応募資格 |
【必須要件】下記いずれかに該当する方
■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
■半導体デバイスの配線プロセスにおける電気特性評価(IV特性、キャパシタンス測定など)や信頼性試験の経験
【歓迎要件】
□半導体プロセスインテグレーション開発の経験をお持ちの方
□特に配線やコンタクト等に関わる応用技術の経験をお持ちの方
□英語での技術文書読解力やコミュニケーション能力をお持ちの方
【学歴】
大卒以上 |
| 待遇 |
・給与:月給27.1万〜68.4万円(想定年収 550万〜1210万円)
※上記の下限は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定
・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
【年収例】
・900万円/37歳(既婚・子2人/月給42万円+各種手当+賞与)
・650万円/28歳(独身/月給30万+各種手当+賞与)
・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
・勤務時間 :8時30分〜17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、
祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、
介護休暇・赴任休暇等
・諸手当 :次世代育成手当
(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
・寮・社宅 :独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、
在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、
労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補
助、時間外勤務手当は対象外
※場合により嘱託採用の可能性あり |
| 勤務地 |
【Web面接実施中】
●四日市工場(三重県四日市市)
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※ 名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分
・車通勤可
・バイク通勤可
● 敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
[就業場所の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む
(変更の範囲)会社が指定する場所
※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。 |
|
|
 |
|
 |
|