次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術）_Y2541

プロセス技術・デバイス技術

職務内容	【採用背景】 AI需要と情報爆発を背景に、キオクシアの3次元フラッシュメモリには、記憶密度と信頼性の更なる向上が求められています。次世代デバイスの性能とコスト競争力は、まさにこの開発部門が生み出す新規プロセス技術にかかっています。この最先端の技術課題を乗り越えるには、従来の知見に加え、多種多様な考え方や新しい視点が不可欠です。このため、半導体の経験はなくとも、理工系の確かな基礎知識と、課題解決に喜びを感じる探求心を持つポテンシャル人材と、実務経験豊富なプロフェッショナルの双方を迎え入れ、次世代技術開発の体制を強化します。【組織のミッション】配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。【お任せする業務】次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り（変更の範囲）その他会社が指示する業務【使用ツール】　 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。【業務のやりがい・魅力】 ■未経験から世界最先端の開発を担い、エキスパートへ成長「自分の持つ知識を、より先進的なモノづくりの世界で生かしてみたいが、自分の経験が通用するのか」という悩みはありませんか？技術力は一朝一夕で身につくものではありません。当部門では、OJTだけでなく、部門内の教育プログラムを充実させ、人財育成に注力しています。世界最先端の設備とプロセス技術に触れながら、体系的な指導のもとで、未経験からでも安心してプロセス開発のスペシャリストを目指せます。 ■開発競争の最前線で、技術とコストを両立する戦略的役割「現在の業務は成熟技術の改善ばかりで、新規技術開発の最前線に立ちたい」「技術への探求心をより満たしたい」とお考えではありませんか？このポジションは、最先端の技術開発に直接携わりながら、メモリの根幹であるコストも意識したプロセス構築を担います。設備選定、材料選定からプロセスまで幅広く携わることで、技術者としての専門性と、事業を推進する総合力を同時に高められます。開発技術が量産へトランスファーされ、事業に直結する実感を得ることができます。【当社の特長】キオクシアはNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明したパイオニアであり、その技術的優位性は、3D構造の高層化技術に加えて、他社が容易に追随できない以下のような点にもあります。 ■統合的な技術力: 3D構造の高層化だけでなく、平面方向の縮小技術、ウェハの貼り合わせ技術など、多岐にわたる要素技術を統合して保有しています。 ■強力な技術連携: 装置、材料メーカーと数世代にわたる新規技術開発を常に共同で推進しており、最新の知見と技術動向を製品開発に活かしきる圧倒的なスピードと深さを持っています。 ■幅広い領域カバー: プロセス、材料、設備、CR能力など、幅広い分野をカバーする技術部門体制により、ご本人の意向に沿って、業務の変更も活発に実施できる柔軟性が競合優位性の源泉です。【キャリアパスイメージ】ユニットプロセス経験者は入社後メンターのもとで開発業務に従事いただきます。未経験の方は、1年目は半導体の知識や言葉、装置や測定ツールの使用法などの基礎知識を学びながら、OJTを通じて業務の流れを習得して頂きます。2年目からは習得した技術を活かしながら、上長のアドバイスの元、各種改善業務に従事して更に知識、知見を深めて頂き、3年目からは独り立ちして、ご自身の考えのもと改善業務を進めて頂きます。その後は技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。【職場環境】・平均残業時間：月30時間程度担当プロジェクトによって繁閑のタイミングが異なりますが、業務負担が特定の個人によらぬよう組織として調整しています。・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。（フレックス勤務もご活用いただけます。）・多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。多様なバックグラウンドを持つ人々が共に成長し、協力し合う文化が根付いています。【研修・育成制度】当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、初めての業務でも安心して取り組むことができます。【入社後の教育／OJT 一例】・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）・Grメンバーからの業務教育・他工場の見学　など
応募資格	【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス（リソ、CVD、Dry Etchなど）に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方【学歴】大卒以上
待遇	・給与：月給27.1万～68.4万円（想定年収　550万～1210万円） ※上記の下限は初任給（学卒新人）です。経験・能力を考慮し決定・雇用形態：正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし) 【年収例】・900万円／37歳（既婚・子2人／月給42万円＋各種手当＋賞与）・650万円／28歳（独身／月給30万＋各種手当＋賞与）・雇用形態：正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし) ・勤務時間：8時30分～17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制）・休日・休暇：年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、　　　　　　　祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給、育児休暇、　　　　　　　介護休暇・赴任休暇等・諸手当　　　：次世代育成手当　　　　　　（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月）　　　　　　　住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等・寮・社宅　　：独身寮、単身寮、家族社宅・その他：昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、　　　　　在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、　　　　　労災保険等 ※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外 ※場合により嘱託採用の可能性あり
勤務地	【Web面接実施中】 ●四日市工場（三重県四日市市）・近鉄富田駅より車10分、バス20分 ※ 名古屋駅より急行で30分弱・東名阪道四日市東ICより車5分・車通勤可・バイク通勤可 ● 敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり) [就業場所の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り　　　　　　 ※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む（変更の範囲）会社が指定する場所 ※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。