次世代3Dメモリの研究開発※未経験可_Y2547

プロセス技術・デバイス技術

職務内容	【採用背景】 AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスの更なる高性能化・高集積化が求められています。特に3次元メモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。次世代の構造・プロセスを生み出すため、特定の業種経験に捉われずに仲間を募ることで、新たなシナジーが生まれることを期待しています。Simulationや試作を行いながら、この課題に果敢に挑むチャレンジ精神に溢れた方を募集します。【組織のミッション】当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。【お任せする業務】次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。【具体的な仕事内容】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ■量産適用に向けた技術移管支援開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り（変更の範囲）その他会社が指示する業務【使用ツール】　・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など）・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化）・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど）・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理）・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません）・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析【業務のやりがい・魅力】・将来の3次元メモリに向けたコア技術の研究開発に直接関与することができ、自身のアイディアを具現化することが出来ます。・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。・グローバルな技術動向を踏まえた開発環境で、自身の成長と企業競争力の強化に寄与できます。【当社の特長】キオクシアは国内最大級の半導体デバイスメーカーとして、最新のデジタル技術やAI市場に不可欠な製品を世に送り出しており、当社が誇る技術力は、業界内でも非常に高い競争力を有しています。特に、次世代NAND型メモリをはじめ三次元メモリに向けた技術開発において業界をリードする技術力を有しています（VLSI2023-2025にて技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。【キャリアパスイメージ】まずはOJTを通して一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。【職場環境】・平均残業時間：月30時間程度月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。・ベテランから若手まで多様な年齢層が在籍する活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員も多く、豊富な経験と新しい視点による相乗効果が生まれています。チームの一員として、明るく何でも言い合える雰囲気も魅力です。【研修・育成制度】当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。【入社後の教育／OJT 一例】・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）・Grメンバーからの業務教育・他工場の見学　など
応募資格	【必須要件】 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方【歓迎要件】 □英語での技術文書読解やコミュニケーション能力 □半導体関連の業務経験 □TCADツールの開発または製品開発への実務経験をお持ちの方 □半導体デバイスの物理モデルに関する知識、およびTCADキャリブレーションの経験をお持ちの方 □AI・機械学習を活用したデバイス開発の最適化に関する知識・経験をお持ちの方【学歴】大卒以上
待遇	・給与：月給22.7万～63万円（想定年収　460万～1160万円） ※上記の下限は初任給（学卒新人）です。経験・能力を考慮し決定【年収例】・850万円／37歳（既婚・子2人／月給40万円＋各種手当＋賞与）・610万円／28歳（独身／月給28万8000円＋各種手当＋賞与）・雇用形態：正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし) ・勤務時間：8時30分～17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制）・休日・休暇：年間休日125日(2024年度)、完全週休2日制(土日)、　　　　　　　祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給、育児休暇、　　　　　　　介護休暇・赴任休暇等・諸手当　　　：次世代育成手当　　　　　　（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月）　　　　　　　住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等・寮・社宅　　：独身寮、単身寮、家族社宅・その他：昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、　　　　　在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、　　　　　労災保険等 ※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外 ※場合により嘱託採用の可能性あり
勤務地	【Web面接実施中】 ■四日市工場（三重県四日市市）・近鉄富田駅より車10分、バス20分　（名古屋駅より急行で30分弱）・東名阪道四日市東ICより車5分 ※敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり) ※車、バイク通勤可 [就業場所の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り　　　　　　 ※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む（変更の範囲）会社が指定する場所 ※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。